Giới thiệu chipset mới nhà MediaTek

Tuy rằng có biệt danh mới nhưng sản phẩm lại có kiến trúc tương tự như Dimensity 1300 và 1200. SoC này hỗ trợ RAM bốn kênh và bộ nhớ trong UFS 3.1 kênh đôi.

Thiết bị được sản xuất trên tiến trình 6nm của TSMC. Đi kèm modem 5G và kiến trúc 8 nhân, có 4 lõi Cortex-A78 tốc độ cao bao gồm một lõi siêu tốc có tốc độ lên tới 3GHz và ba lõi hiệu năng cao có tốc độ lên tới 2,6GHz. 4 lõi Cortex-A55 còn lại sẽ thực hiện các tác vụ tiết kiệm năng lượng.

Chipset sở hữu GPU Arm Mali-G77 với 9 lõi dành riêng cho đồ họa. Ngoài ra, Dimensity 8050 hỗ trợ quay video 4K, camera đơn 200MP với khả năng chụp ảnh ban đêm nhanh hơn 20% so với dòng Dimensity trước đó.

Ngoài ra, SoC còn cung cấp cho các nhà sản xuất sự linh hoạt trong việc thiết kế điện thoại thông minh với màn hình Full-HD+ lên đến 168Hz hoặc màn hình Quad-HD+ với tần số quét 90Hz.

Bên cạnh đó, sản phẩm còn bao gồm MediaTek MiraVision giúp cung cấp nhiều công nghệ hiển thị và phát lại video HDR khác nhau để mang lại trải nghiệm ở cấp độ rạp chiếu phim cho người dùng.

Tecno Camon 20 Premier là chiếc smartphone đầu tiên sở hữu chipset này.

PV