Các công ty công nghệ Trung Quốc, từ khổng lồ cho tới startup, đang đẩy mạnh tích trữ bộ nhớ băng thông cao (HBM) từ Samsung Electronics để chuẩn bị cho lệnh hạn chế xuất khẩu chip mới của Mỹ
Chuẩn bị ứng phó hạn chế xuất khẩu của Mỹ, các công ty Trung Quốc ồ ạt tích trữ chip HBM của Samsung
Các gã khổng lồ công nghệ và công ty khởi nghiệp Trung Quốc đang mạnh tay mua tích trữ chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) của Samsung Electronics để ứng phó các hạn chế xuất khẩu chip của Mỹ sang Trung Quốc.
Phiên bản chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ thứ năm, hay còn gọi là HBM3E của Samsung Electronics đã vượt qua các thử nghiệm của Nvidia để được sử dụng trong bộ xử lý trí tuệ nhân tạo (AI).
Doanh nghiệp công nghệ Samsung Electronics của Hàn Quốc cho biết đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM di động mỏng nhất, LPDDR5X DRAM, được thiết kế riêng cho trí tuệ nhân tạo (AI) trên thiết bị.
Một số hãng công nghệ lớn Trung Quốc như Huawei, Baidu, Tencent và công ty khởi nghiệp đang tích trữ chip nhớ băng thông cao (HBM) của Samsung Electronics để chuẩn bị cho lệnh hạn chế xuất khẩu mới từ Mỹ, theo ba nguồn tin của Reuters.
Doanh thu Samsung Electronics trong quý 2 đạt 74,07 nghìn tỷ won (54,23 tỷ USD), tăng 23,42% so với cùng kỳ năm trước, trong khi lợi nhuận hoạt động tăng vọt 1.458,2%...
Mỹ đang cân nhắc hạn chế đơn phương quyền tiếp cận chip nhớ AI và thiết bị sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc ngay trong tháng này, một động thái sẽ làm leo thang xung đột công nghệ giữa hai nền kinh tế lớn nhất thế giới.
Samsung báo cáo đạt doanh số 74.070 tỷ won (53,64 tỷ USD) và lợi nhuận hoạt động 10.440 tỷ won trong giai đoạn từ tháng Tư đến tháng Sáu, trong đó chip nhớ đóng vai trò là chỉ số chính.
Samsung Electronics Co. vừa thông báo đạt tốc độ tăng trưởng lợi nhuận ròng nhanh nhất kể từ năm 2010 sau khi sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI) thúc đẩy lợi nhuận của mảng bán dẫn.
Sau một loạt các bước lùi trong phát triển chip nhớ cho thị trường trí tuệ nhân tạo (AI), Samsung Electronics Co. đang bắt đầu có tiến triển trong việc thu hẹp khoảng cách với đối thủ SK hynix Inc.
Tham dự Google Camp 2024 bao gồm Chủ tịch Ngân hàng trung ương châu Âu Christine Lagarde, cựu Thủ tướng Anh Tony Blair, Chủ tịch Ferrari Elkann, Giám đốc Meta Zuckerberg cùng nhiều CEO nổi tiếng khác.
Chủ tịch tập đoàn Samsung Electronics Lee Jae-yong và Chủ tịch Tập đoàn SK Chey Tae-won đã tham dự 'Google Camp' - một buổi gặp mặt của tỷ phú các nghiệp đoàn tư nhân tổ chức tại Sicily, Italy. Đây là hai 'tài phiệt' duy nhất của Hàn Quốc được mời tham dự sự kiện này.
Sản phẩm bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ thứ tư 'HBM3' của Công ty điện tử Samsung vượt qua vòng kiểm tra chất lượng để cung cấp cho Nvidia (Mỹ), nhà sản xuất bộ xử lý đồ họa hàng đầu thế giới.
Bộ phận bán dẫn và chip trí tuệ nhân tạo (AI) tạo sinh của Samsung ghi nhận kết quả kinh doanh trái chiều thời gian gần đây.
Mức tăng lợi nhuận trong quý II của Samsung đạt kỷ lục nhờ mảng kinh doanh chip nhớ phục hồi mạnh mẽ.
Samsung Electronics Co., nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, vừa thực hiện bước đi mới nhằm đẩy mạnh phát triển chip băng thông cao (HBM).
Việc thành lập nhóm phát triển HBM mới là một phần trong chương trình cải tổ tổ chức bộ phận bán dẫn của Samsung Electronics Co., nhằm hợp nhất các chức năng nghiên cứu và phát triển.
Viện Nghiên cứu Năng lượng Hoa Kỳ dự đoán, từ năm 2025 đến 2029, chip AI có thể tạo ra 1,1 tỷ tấn carbon dioxide và lượng khí thải carbon này cần khoảng 50 tỷ cây trưởng thành để hấp thụ mỗi năm…
Nhu cầu ngày càng tăng về chip nhớ băng thông cao (HBM), được sử dụng trong trung tâm dữ liệu cho các dự án trí tuệ nhân tạo (AI), đang thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu, nhưng chuỗi cung ứng của Trung Quốc chưa sẵn sàng để tận dụng lợi ích từ phân khúc thị trường đang bùng nổ này, theo nhà phân tích từ ngân hàng Bank of America.
Samsung Electronics hôm 13.6 cho biết Chủ tịch Lee Jae-yong của họ đã gặp Giám đốc điều hành Meta Platforms, Qualcomm, Amazon trong tuần này để thảo luận về hợp tác cùng chủ đề trí tuệ nhân tạo (AI), dịch vụ đám mây và chip.
Chip HBM (chip nhớ băng thông rộng) đang là chiến trường mới của những hãng chip hàng đầu thế giới. Hai hãng chip nhớ hàng đầu SK Hynix, Samsung Eletronics của Hàn Quốc và hãng Micron của Mỹ đang chạy đua hết tốc lực để giành các thế mạnh về công nghệ, giá và các quy chuẩn khác trong lĩnh vực chip này.
Chip nhớ băng thông cao (HBM) mới nhất của Samsung vẫn chưa vượt qua các bài kiểm tra của Nvidia để sử dụng trong bộ xử lý AI của hãng này do gặp phải sự cố về nhiệt độ và tiêu thụ điện năng.
Giữa tiếng hô vang và nhạc K-pop, hơn 2.000 nhân viên thuộc công đoàn của Samsung Electronics đã tập trung tại Seoul (thủ đô Hàn Quốc) hôm 24.5, tổ chức cuộc biểu tình hiếm hoi để yêu cầu gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc trả lương công bằng.
Samsung Electronics đã thay thế người đứng đầu mảng chip trong bối cảnh bị tụt lại phía sau so với đối thủ SK Hynik trong cuộc đua phát triển chip AI.
Theo các nguồn tin của Reuters, hai nhà sản xuất chip Trung Quốc đang trong giai đoạn đầu sản xuất chất bán dẫn bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong chipset trí tuệ nhân tạo (AI).
Hai nhà sản xuất chip Trung Quốc đang trong giai đoạn đầu sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong các bộ chip trí tuệ nhân tạo (AI).
'Gã khổng lồ công nghệ' của Hàn Quốc cho rằng doanh thu và lợi nhuận hoạt động tăng là do giá chip nhớ tăng và doanh số bán hàng mạnh mẽ của dòng điện thoại thông minh hàng đầu Galaxy S24.
Samsung đã bắt đầu sản xuất chip HBM thế hệ thứ 5 có tên HBM3E, chip này xếp chồng 8 chip nhớ DRAM lên nhau, bắt đầu từ tháng này và có kế hoạch sản xuất hàng loạt HBM3E 12 lớp trong quý hai.
Lợi nhuận hoạt động của Samsung Electronics trong quí kết thúc vào tháng 3 tăng gần 10 lần so với 1 năm trước đó khi mảng chip nhớ tăng trưởng mạnh mẽ nhờ nhu cầu chi tiêu cho các dịch vụ trí tuệ nhân tạo (AI) từ các tập đoàn công nghệ như Microsoft và Alphabet.
Trong quý I, Samsung vượt qua Apple trở thành nhà sản xuất smartphone lớn nhất thế giới.
Samsung Electronics hôm 30.4 cho biết dự kiến nhu cầu về trí tuệ nhân tạo (AI) sẽ tăng mạnh trong nửa cuối năm 2024, thúc đẩy doanh số chip nhớ và thiết bị công nghệ, sau khi báo cáo lợi nhuận hoạt động quý 1/2024 tăng hơn 10 lần so với cùng kỳ năm trước.
SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4, mẫu chip nhớ tiên tiến thế hệ thứ 6, đồng thời tăng cường tích hợp logic và HBM thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến.
Nhà sản xuất chip nhớ SK Hynix của Hàn Quốc đang hợp tác với TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 (HBM4) và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Ngày 19/4, công ty sản xuất chip nhớ Hàn Quốc SK hynix cho biết đang hợp tác với nhà sản xuất chip TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Samsung Electronics dự kiến sẽ sản xuất thế hệ chất bán dẫn mới nhất ở Mỹ trước đối thủ Đài Loan TSMC hai năm, nhằm thúc đẩy nỗ lực của Tổng thống Joe Biden đưa hoạt động sản xuất chip tiên tiến đến Mỹ nhanh hơn…
Một người phát ngôn của Bộ Thương mại Trung Quốc nêu rõ việc Mỹ thắt chặt các quy định về xuất khẩu chip 'ảnh hưởng nghiêm trọng đến sự hợp tác cùng có lợi giữa các công ty Trung Quốc và nước ngoài.'
Samsung Electronics, công ty bán dẫn hàng đầu của Hàn Quốc và cũng từng dẫn đầu thế giới, đã lần đầu tiên tụt xuống hàng thứ ba toàn cầu trong bảng xếp hạng năm 2023.
Samsung Electronics, công ty bán dẫn hàng đầu của Hàn Quốc và cũng từng dẫn đầu thế giới, đã lần đầu tiên tụt xuống hàng thứ ba trên thế giới trong bảng xếp hạng năm 2023.
Chip HBM đã trở thành tâm điểm chú ý như một công nghệ mới, xếp chồng các chip DRAM theo chiều dọc để tăng tốc độ xử lý dữ liệu.